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支撑IC载板与高阶封装技术的工艺（下篇）
简介上个月的专栏文章介绍了PCB制造商在生产高阶封装使用IC载板时遇到的初步挑战。本月专栏文章会继续讨论制造商需要掌控的两个工艺： · 成像、显影· 蚀刻 ...查看更多
支持IC载板、高阶封装（上篇）
引言 过去18个月，关于半导体制造以及美国国内芯片制造方面落后的充分担忧，已经有了大量的书面报道和讨论。针对这一问题，美国政府颁布了《CHIPS和科学法案》。这项法案提供的资金旨在推动美国国内芯片制 ...查看更多
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展会邀请函|5月24-26日 HKPCA SHOW 深圳展 维嘉科技诚邀您的莅临！
全球规模最大及最具影响力之一的PCB及电子组装展会——国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）于5月24~26日在深圳举办。维嘉科技作为PCB行业设备厂商之一，携6款 ...查看更多
振华兴S820 AOI和V860 SPI成功通过IPC-2591 CFX认证荣列CFX QPL
2023年5月5日，振华兴S820系列 AOI 和V860系列 SPI成功通过CFX认证荣列CFX QPL（产品认证清单），不仅满足实施CFX必备的能力，而且针对客户智能应用场景的需求对所有可选择的能 ...查看更多
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标准动态：2023年4月IPC标准动态更新
2023年4月标准动态 英文标准发布 IPC-1791C 可信赖的电子产品设计，制造和组装供应商要求 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer E ...查看更多
标准动态：2023年4月IPC标准动态更新
2023年4月标准动态 英文标准发布 IPC-1791C 可信赖的电子产品设计，制造和组装供应商要求 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer E ...查看更多
